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                          微波介質陶瓷如何進行正確燒制

                          文章出處:無錫惠虹電子有限公司人氣:177發布日期:2019-02-01


                          現在的微波介質陶瓷材料,是近幾十年來發展迅速的新型電子功能的陶瓷材料,廣泛應用于微波頻段,隨著高性能材料在技術的發展,用戶越來越重視微波介質陶瓷材料的性能研究,使用材料科學的計算方法可以預測材料的物理性質,并有效地指導相關材料的燒制。


                          燒成溫度摻雜物質的介質陶瓷材料,使微結構組成的影響力為微波介電性能,通過FP方法計算摻雜立方晶體后位結構的密度和光學性質,因此直接帶隙半導體的帶寬,主要由電子組成,狀態在價帶的上部,導帶主要由電子組成,靜電介電常數值是在紫外區域具有高吸收系數的折射率,計算了立方結構的摻雜性能。


                          部分單元的更換變小以及帶寬減小,正交結構滿足機械穩定性條件,計算剪切模量和彈性體模量的楊氏模量,并進行分析材料的延展性和彈性各向異性,計算光學性質,例如晶體的介電函數的吸收系數,并獲得靜電介電常數和靜態折射率,使用多個狀態方程調整晶體的平衡狀態特性,使晶體的彈性各向異性和脆性,利用功能密度擾動理論計算了兩種晶體的聲子特性。


                          通過固態反應方法燒制陶瓷粉末,并在不同溫度下燒成,定制出燒成性能的微觀結構和微波介質陶瓷特性,隨著燒成溫度的升高,最佳燒成溫度為1430℃,此時樣品密度最高,孔隙率為較低并且微波介質的性能是最佳的,定制出陶瓷、微觀結構的燒成性能和微波介電性能,陶瓷是由多個晶相組成的復雜結構。


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